详情介绍

环氧树脂阻燃胶膜由环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂，于有机溶剂中充分分散，于适当温度下成膜，中高温固化而形成的固体膜。广泛用于电子电器中。

  本公司最新研发的HS-ACM无卤阻燃剂，主要针对环氧树脂胶膜而研究成功，体系可中温固化,成膜性工艺性佳,室温胶膜韧性好,几乎不影响胶膜物性，满足了热熔膜浸法制备预浸料的要求，具有加工性能优异，阻燃性好等特点。同时也可用于环氧胶黏剂，环氧灌封料，PCB板等。

HS- ACM无卤阻燃剂，为超细氮膦系白色粉末，属于高效膨胀型阻燃剂更新换代产品，无毒、无臭、无味，分解温度高于240℃，高温时脱水成炭，燃烧时释放氮气、二氧化碳和水。本品不含卤素、无腐蚀作用，可安全使用于各个生产阶段中。本品是添加型阻燃剂，可广泛用于环氧树脂胶膜、环氧胶黏剂，环氧灌封料，PCB板、聚氨脂、丙烯酸、有机硅中。本品作为环氧树脂的阻燃剂添加剂，可以达到离火自熄，特别适用于环氧树脂胶膜、环氧树脂灌封胶、阻燃电器元部件等