单面带胶或双面均不带胶

铝箔基材（不需绝缘时） 

薄膜或玻纤基材（需绝缘时） 

无基材材料 

有保护膜的冲切片 

特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片 

其各级分布如下：

HF105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。 

HF115-AC 玻纤基材加强性材料，单面带胶，绝缘300VAC，低热阻，65℃相变，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速CPU，IGBT等。 

HF225F-AC铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于高级电脑散热器，记忆器，高速CPU等。  

HF625 PEN基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等。 

HF300P Kapton基膜材料，高绝缘强度，低热阻，应用于高级电源，功率器件等。