电镀机用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面, 靶材的原子被弹出而堆积几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速 靶材周围的氩气离子化, 造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。
    一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出 而沉积在基板上形成薄膜