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微小领域（微米等级）、纳米薄膜、Sic（单晶体、多晶体）、AIN等的测量。
热物性显微镜TM3B的优势：
? 热物性显微镜是测量热物性值中热渗透率的一种设备；
? 可以通过点、线、面测量样品的热物性；
? 可测量微米等级的热物性值的分布；
? 全球首个非接触方式且高分辨率的热物性测量设备；
? 检测光点径3μm、高分辨率来测量微小领域的热物性（点、线、面 测量）；
? 可改变深度范围进行测量，从薄膜、多层膜到散装材料都可测量；
? 基板上的样品也可测量；
? 激光非接触式测量；
? 可检测薄膜下的裂纹、孔隙、脱落等问题。
主要规格
名称／商品名
热物性显微镜／Thermal Microscope
测量模式
热物理性分布测量 （1次元?2次元?1点）
测量项目
热渗透率、（热扩散率）、（热传导率）
检测光点径
约3μm
1点测量标准时间
10秒
测量对象薄膜
厚度 数百nm～数十μm
重复精度
耐热玻璃、硅的热渗透率±10%以内
样品
?样品支架 30mm×30mm，厚度5mm，样品表面的镜面需要研磨
?板状样品30mm×30mm以内，厚度3mm以内，样品表面需Ｍｏ溅镀
使用温度范围
24℃±1℃（根据设备内部温度感应器）
平台移动距离
?Ｘ轴方向20mm ?Ｙ轴方向20mm ?Ｚ轴方向10mm
加热用激光
半导体激光波长：808nm
检测用激光
半导体激光波长：658nm
电源
AC 100V~1.5kVA
标准配件
样品支架、基准样品
*选项
光学平台、空调机、空调用booth、spatter装置
本体
外形尺寸：730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量：80.0Kg
电源箱
外形尺寸：620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量：26.4Kg
